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中国科学院开发3nm晶体管华为已与中芯国际技术合作

2020-07-26 20:03:32 来源:贵港城市网

在这个技术时代,芯片尖端技术是智能设备、人工智能技术和通信网络发展的关键。与国际先进芯片工厂相比,中国芯片领域的成就与国际水的最高水平仍有一定的差距。因此,近年来,芯片技术的研究和开发一直备受关注,也是中国科技领域研究和发展的重点。

在2019年,中国科学院阴华祥小组向外界公布了该小组的科研成果,称该团队成功地研制出了相当于人类DNA宽度的3nm晶体管。今年5月26日,北京元新碳基集成电路研究所宣布,长期以来困扰科研进展的碳基半导体材料制备瓶颈问题已经得到解决。从我国芯片工业的科研过程来看,这两支科研队伍的成就对我国芯片技术的进步具有重要意义。

具体来说,碳基半导体与市面上的现有硅材料仍有一定的区别。在性能上,碳基半导体的开发成本低于硅材料,在相同的使用方式下,功耗更低,运行效率更高。

目前,大多数高性能芯片技术广泛应用于手机、笔记本电脑、计算机等智能设备中,碳基半导体的出现将在很大程度上提高设备的性能和运行效率,电池的耐久性和设备的耐久性也将大大提高,以满足我们在日常使用过程中对设备高效率的要求。对于一些高性能要求的高精度技术,碳基半导体的存在就更多了。

在全球芯片发展的过程中,不难发现以台积电为代表的大型芯片厂能够达到5nm、3nm甚至更高的技术水平,作为中国大陆最强大的芯片公司,中芯国际的主要研究方向仍在7nm和14nm的水平线上。中国科学院研制的3nm晶体管并不意味着3nm芯片的技术问题已经得到解决。这3nm仅代表薄膜的厚度,可以满足高性能、低功率晶体管的性能要求,但并不意味着器件是3nm工艺。在芯片技术领域,我们的科研队伍还有很长的路要走。

在多种因素的影响下,华为今年将计划与中芯国际达成合作关系,将先前与台积电的订单转移到中芯国际,后者将收缩对华为系列设备芯片的需求。作为一个国内技术尖端品牌,华为为合作伙伴,或将加速中芯国际技术的升级,中国的芯片技术在推动方面发挥了强大的作用。

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